年邦鋁業，鋁箔鍍金，銅箔鍍金，不銹鋼箔鍍金，鎳箔鍍金，厚度0.0045-0.1MM
可電鍍箔材材質：鋁箔，銅箔，不銹鋼箔，鎳箔，及直徑0.005mm以上的鍍金銅絲，鋁絲，不銹鋼絲
年邦鋁業箔材鍍金的提案
加工鍍金材料生產厚度0.0045-0.1MM
加工鍍金材料生產寬度3-1250MM
加工鍍金層厚度0.01微米-300微米
電鍍工藝：電鍍，化學鍍，水鍍，滾鍍，等離子真空濺射PVD鍍膜
年邦鋁業貴金屬鍍層銅箔，鋁箔，不銹鋼箔可做單面、單雙不同面不同鍍層的厚度達到0.0045μm-300μm厚度，該產品廣泛應用于航天航空，通訊，手機，醫療器械，防磁等高端精密行業，其有輕薄，體積小，高導電，耐高溫，耐氧化，高可焊性，鍍金銅箔，鋁箔，不銹鋼箔卷材可根據產品大小自由裁切，適應各種產品需求.公司以專業做超細微貴金屬復合及合金材料為目標
金是一種金屬元素，化學符號是Au，原子序數是79。
金的單質（游離態形式）通稱黃金，是一種廣受歡迎的貴金屬，在很多世紀以來一直都被用作貨幣、保值物及珠寶。在自然界中，金以單質的形式出現在巖石中的金塊或金粒、地下礦脈及沖積層中。黃金亦是貨幣金屬之一。金的單質在室溫下為固體，密度高、柔軟、光亮、抗腐蝕，是展性最好的金屬，延性僅次于鉑，是延展性最好的金屬之一。
金是一種過渡金屬，在溶解后可以形成三價及單價正離子。金與大部分化學物都不會發生化學反應，但可以被氯、氟、王水及氰化物侵蝕。金能夠被水銀溶解，形成汞齊（但這并非化學反應）；能夠溶解銀及堿金屬的硝酸不能溶解金。以上兩個性質成為黃金精煉技術的基礎，分別稱為“加銀分金法”（inquartation）及“金銀分離法”（parting）。
物理性質
元素名稱 金
符號 Au
CAS號 7440-57-5
熔點 1064℃
沸點 2807℃
密度 19.32g/cm3
比熱容 0.13kJ/（kg·K）
原子序數 79
核電序數 79
核外電子數 79
常溫下金的自由電子的平均自由程：40nm
常溫下，金的塊體材料的電阻率：2.05×10^-8(Ω·m)
聲音在其中的傳播速率：（m/S） 2030
主要用途
焊料
由金制造的焊錫或銅焊通常用作高溫硬焊或連接金制珠寶的部件。金匠利用獨立焊錫接口組合復雜物件。金焊錫通常有三種不同硬度，硬度高的焊錫會被優先使用，其次是較低硬度的焊錫。金焊錫必須與連接物品的純度相同。合金會在嚴格監控下制造，使它們的顏色與黃金或白金吻合。
電力傳導
導電系數非常高，常用在3C產品的電路板上。
高能量傳導用途
金的金屬的電子密度為5.90×10 cm。金有十分高的電傳導性，所以被用作含高電流的電線（雖然以相同容量計算銀比金有更高的電傳導性，但金有抗侵蝕的優點），例如曼哈頓計劃中的原子實驗。然而，在實驗中，電磁型同位素分離器的磁石上使用了高電流銀電線。
電子接件
雖然金會被氯氣侵蝕，但由于其高傳導性、及高抗氧化、抗環境侵蝕（包括能夠抵抗其他非含氯的酸），所以被廣泛應用在電子工業上，令電線接件有良好連接。例如在昂貴的電子接件連接線，例如聲音、圖像及通用序列總線的連接線。但使用金電線卻有很大爭議。它常被影音專家批評不必要，而且被視為市場營銷的伎倆。某些電子測量儀器的接頭也會鍍金，以避免氧化。但金在其他應用層面，例如高濕度、高腐蝕性的大氣電子接觸、失敗率高的接觸，例如部分電腦、通訊設備、航天器、噴射機引擎等等仍十分普遍，而且在未來亦不太可能被其他金屬取代。
開關接觸
除了電力接觸外，金亦應用在開關電力接觸上，因為金抗侵蝕、高導電性、高延性及無毒。因為開關接觸通常會比電子接觸更易侵蝕。
電磁輻射的反射體
由于金是電磁輻射的優良反射體，所以它被用作人造衛星、保暖救生衣的紅外線保護面層、太空人的頭盔及電子戰機如EA-6徘徊者式電子作戰機的保護層。另外，金也用作部分金唱片反射層。
電子顯微鏡的傳導物質
金或金與鈀的合金在掃描電子顯微鏡中，擔當了生物樣本及其他非傳導物質，如塑膠及玻璃，傳導的角色。涂層以氬等離子的濺鍍方式加上。金的高電傳導性把電荷導向地面，而其高電子密度令掃描電子顯微鏡電子束有停止電子力量，有助限制電子束穿透樣本的深度。這有助增加對樣本位置及其表面形狀的測量精確度，及增加圖像的空間分辨率。金在電子束照射下，亦會制造一個次級發射，這些低能量電子通常會作為掃描電子顯微鏡訊號來源。